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　　高测股份董秘：您好！目前N型硅片和P型硅片在切片环节最大的差异在于硅片的厚度差异。目前P型硅片主流厚度为150um，N型TOPCON硅片主流厚度为130um，N型HJT硅片主流厚度为120um。一般来说，在硅片切割环节如果用相同线径的金刚线进行切割，硅片尺寸越大厚度越薄则切割难度越大，耗用金刚线相应越多。感谢您的关注。

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　　证券之星估值分析提示高测股份盈利能力优秀，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏低。更多

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